隨著電子行業(yè)的發(fā)展導(dǎo)熱膠在行業(yè)運用當(dāng)中及其廣泛，隨著5G技術(shù)的來臨，導(dǎo)熱傳感硅橡膠制品技術(shù)更是得到一個提升，大家都知道導(dǎo)熱硅膠墊片屬于比較常見的工藝制作，材料比較柔軟，容易出現(xiàn)一個問題就是揮發(fā)粘黏物質(zhì)，冒油現(xiàn)象，這種現(xiàn)象雖然對電子電器產(chǎn)品沒有很大的影響，不過還是有一定的危害，對于這種問題應(yīng)該如何解決？

導(dǎo)熱墊片冒油和揮發(fā)是什么原因？

導(dǎo)熱硅膠墊片在使用過程中會在散熱器或者基材表面“分泌”出油膩物質(zhì)，稱為“冒油現(xiàn)象”。

導(dǎo)熱墊片在使用過程中必然伴隨著高溫受熱的過程，由于受熱過程中而引起的VOC（有機(jī)揮發(fā)物）釋放，稱為“揮發(fā)”。

硅膠片材出現(xiàn)揮發(fā)物質(zhì)與冒油有什么危害？

由于此類導(dǎo)熱材料多用于精密復(fù)雜的電子電氣產(chǎn)品，一旦出現(xiàn)此類問題，常見的危害如下：

1、對人產(chǎn)生危害，硅橡膠墊片出來的揮發(fā)物大多數(shù)是二甲基環(huán)硅氧烷（DMC）,一般為D3～D10。而在最新的2018年的Reach危害品目錄中，已將D4、D5、D6確定為疑似致癌物質(zhì)，所以這些物質(zhì)需要嚴(yán)格控制在1000ppm以下。

2、對設(shè)備和產(chǎn)品造成污染，清洗困難；

3、由于“冒油”造成電性能降低，比如表面電阻降低和擊穿電壓降低；

4、導(dǎo)致光學(xué)設(shè)備透光率降低，嚴(yán)重的會腐蝕透光基材；

5、周圍的雜質(zhì)和顆粒可能會吸附或粘附在滲油中，對儀器設(shè)備的工作和壽命造成潛在的威脅。

導(dǎo)熱硅膠片為何會出現(xiàn)冒油現(xiàn)象？

有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片是復(fù)合材料，由提供高彈性的有機(jī)硅彈性體和提供高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱填料兩部分混合制備而成。所以影響因素主要有以下幾點：

1、有機(jī)硅膠交聯(lián)程度不足，有著游離的未反應(yīng)的乙烯基硅油，這些硅油在高溫下粘度降低便會遷移到墊片表面。

2、含氫硅油（包括側(cè)氫和端氫）過量太多，反應(yīng)過剩造成“冒油”和“揮發(fā)”。

3、生產(chǎn)中加入了一些無活性基團(tuán)的甲基硅油，甚至白油作增塑劑而引起的冒油，這個問題往往是受黑心供應(yīng)商摻假所累。

4、乙烯基硅油或者含氫硅油本身揮發(fā)分太高，主要成分為D3～D10，如長期處在高溫下會造成小分子慢慢釋放出疑似致癌物質(zhì)。

5、粉料生產(chǎn)廠家在處理粉的過程中殘留的有機(jī)物。

如何解決硅膠墊片出現(xiàn)冒油？

“冒油”問題

1、不能人為添加二甲基硅油及白油等無活性基團(tuán)的增塑劑；

2、盡量使用揮發(fā)分低的乙烯基硅油和含氫硅油（上海精日低環(huán)體系列），不要使用“三無”產(chǎn)品；

3、完善配方，控制好交聯(lián)劑比例，不要嚴(yán)重不足，也不要嚴(yán)重過量。

“揮發(fā)”問題

1、使用低環(huán)體硅油（上海精日低環(huán)體系列），控制D3～D10含量，減少揮發(fā)物；

2、完善配方，控制好交聯(lián)劑比例，不要嚴(yán)重不足，也不要嚴(yán)重過量。

3、粉料需篩選揮發(fā)性低的廠家。